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                    黑油多層電路板
                
      
 
                
      
                                                          
      黑油多層電路板
      
                    
        
                       層數    4L
板厚   1.6mm 
銅厚: 1 OZ
最小孔徑 0.2mm
最小線寬/線距: 4mil
表面處理 沉金+鍍金手指
產品用途： 數碼相機
工藝難點： 多組差分阻抗

                                                                                                
                     
      
 
                                       
                    詳情
                
      
            
      
            
      
        
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                    雙面鋁基電路板
                
      
 
                
      
                                                          
      雙面鋁基電路板
      
                    
        
                       層數    2L
板厚   1.2mm 
銅厚: 1 OZ
最小孔徑 0.4mm
最小線寬/線距: 10mil
表面處理 沉金
產品用途： 電源控制
工藝難點： 雙面鋁基材料                                                                                                
                     
      
 
                                       
                    詳情
                
      
            
      
            
      
        
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                    光電通信高頻電路板
                
      
 
                
      
                                                          
      光電通信高頻電路板
      
                    
        
                       層數    2L
板厚   1.0mm 
銅厚: 1 OZ
最小孔徑 0.4mm
最小線寬/線距: 7mil
表面處理 沉金
產品用途： 通信
工藝難點： 高頻材質

                                                                                                
                     
      
 
                                       
                    詳情
                
      
            
      
            
      
        
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                    高頻通信雙面電路板
                
      
 
                
      
                                                          
      高頻通信雙面電路板
      
                    
        
                       層數    2L
板厚   1.0mm 
銅厚: 1 OZ
最小孔徑 0.3mm
最小線寬/線距: 8mil
表面處理 沉金
產品用途： 通信
工藝難點： 高頻材料
                                                                                                
                     
      
 
                                       
                    詳情
                
      
            
      
            
      
        
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                    數碼相機軟硬結合電路板
                
      
 
                
      
                                                          
      數碼相機軟硬結合電路板
      
                    
        
                       層數    6L
板厚   1.0mm 
銅厚: 1 OZ
最小孔徑 0.2mm
最小線寬/線距: 4mil
表面處理 沉金+鍍金手指
產品用途： 數碼相機
工藝難點： 多組差分阻抗,軟硬板

                                                                                                
                     
      
 
                                       
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                    光電通信模塊電路板
                
      
 
                
      
                                                          
      光電通信模塊電路板
      
                    
        
                       層數    4L
板厚   1.0mm 
銅厚: 1 OZ
最小孔徑 0.2mm
最小線寬/線距: 5mil
表面處理 沉金+鍍金手指
產品用途： 光電模塊
工藝難點： 多組差分阻抗,鍍厚金                                                                                                
                     
      
 
                                       
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