產品展示
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層數 4L
板厚 1.6mm
銅厚: 1 OZ
最小孔徑 0.2mm
最小線寬/線距: 4mil
表面處理 沉金+鍍金手指
產品用途: 數碼相機
工藝難點: 多組差分阻抗
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層數 2L
板厚 1.2mm
銅厚: 1 OZ
最小孔徑 0.4mm
最小線寬/線距: 10mil
表面處理 沉金
產品用途: 電源控制
工藝難點: 雙面鋁基材料
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層數 2L
板厚 1.0mm
銅厚: 1 OZ
最小孔徑 0.4mm
最小線寬/線距: 7mil
表面處理 沉金
產品用途: 通信
工藝難點: 高頻材質
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層數 2L
板厚 1.0mm
銅厚: 1 OZ
最小孔徑 0.3mm
最小線寬/線距: 8mil
表面處理 沉金
產品用途: 通信
工藝難點: 高頻材料
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層數 6L
板厚 1.0mm
銅厚: 1 OZ
最小孔徑 0.2mm
最小線寬/線距: 4mil
表面處理 沉金+鍍金手指
產品用途: 數碼相機
工藝難點: 多組差分阻抗,軟硬板
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層數 4L
板厚 1.0mm
銅厚: 1 OZ
最小孔徑 0.2mm
最小線寬/線距: 5mil
表面處理 沉金+鍍金手指
產品用途: 光電模塊
工藝難點: 多組差分阻抗,鍍厚金
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