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HDI板 - 高密度互連
HDPE板是PCB中增長最快的技術之一，現在可在Epec上獲得。HDI電路板包含盲孔和/或埋孔，并且通常包含直徑為0.006或更小的微孔。它們具有比傳統電路板更高的電路密度。 有6種不同類型的HDI板，通過表面到表面的過孔，帶有埋入過孔和通孔，具有通孔的兩個或多個HDI層，沒有電連接的無源襯底，使用層對的無芯結構和無芯結構的交替結構使用層對。 HDI - 高密度互連電路板 使用HDI技術的印刷電路板 消費者驅動技術 通孔墊過程在較少的層上支持更多技術，證明更大并不總是更好。自20世紀80年代后期以來，我們已經看到使用墨盒尺寸的小型攝像機縮小以適合您的手掌。移動計算和在家工作進一步推動了技術的進步，使計算機更快，更輕，允許消費者從任何地方遠程工作。 HDI技術是這些轉變的主要原因。產品做得更多，重量更輕，體積更小。特種設備，微型元件和更薄的材料已經允許電子元件在縮小尺寸的同時擴大技術，質量和速度。 主要的HDI優勢 隨著消費者需求的變化，技術也必須改變 通過使用HDI技術，設計人員現在可以選擇在原始PCB的兩側放置更多元件。多種通孔工藝（包括通過焊盤和盲孔技術）可以讓設計師提供更多的PCB空間，將更小的元件放置在一起。元件尺寸和間距的減小允許更小尺寸的I / O。這意味著更快的信號傳輸和信號丟失和交叉延遲的顯著減少。 通過Pad過程 來自1980年代后期的表面貼裝技術的啟示已經將BGA，COB和CSP的極限推向了更小的方形表面英寸。通孔焊盤工藝允許將通孔放置在平坦表面內。通孔鍍上并填充導電或不導電環氧樹脂，然后蓋上蓋子并鍍上，使其幾乎看不見。 聽起來很簡單，但平均有八個額外的步驟來完成這個獨特的過程。專業設備和訓練有素的技術人員密切關注過程，實現完美隱藏通道。 通過填充類型 有許多不同類型的通孔填充材料：不導電環氧樹脂，導電環氧樹脂，填充銅，銀填充和電化學電鍍。這些都會導致通路被埋在平坦的土地內，完全焊接成正常的土地。過孔和微孔被鉆孔，盲目或埋藏，然后被填充并隱藏在SMT土地下面。這種類型的加工過孔需要特殊的設備并且耗時。多次鉆井循環和受控深度鉆井增加了處理時間。 高性價比的HDI 盡管一些消費品的尺寸縮小，但質量仍然是消費者第二價格最重要的因素。在設計過程中使用HDI技術，可以將8層通孔PCB減少到4層HDI microvia技術封裝PCB。精心設計的HDI 4層PCB的接線能力可以達到與標準8層PCB相同或更好的功能。 雖然微孔工藝增加了HDI PCB的成本，但適當的設計和減少層數可以大大降低材料平方英寸和層數的成本。 構建非常規HDI板 成功制造HDI PCB需要特殊設備和工藝，如激光鉆孔，堵塞，激光直接成像和順序層壓循環。HDI板材具有更細的線條，更緊密的間距和更緊密的環形圈，并使用更薄的特種材料。為了成功生產這種類型的電路板，它需要額外的時間和對制造工藝和設備的大量投資。 激光鉆孔技術 鉆取最小的微通孔可以在電路板表面形成更多技術。使用直徑為20微米（1密耳）的光束，這種高影響光束可以切割金屬和玻璃，形成微小的通孔。新產品存在，如均勻的玻璃材料，低損耗層壓板和低介電常數。這些材料對無鉛組裝具有更高的耐熱性，并允許使用更小的孔。 HDI板的貼合和材料 先進的多層技術使設計人員能夠順序添加額外的成對層來形成多層PCB。使用激光鉆在內層產生孔允許在壓制之前進行電鍍，成像和蝕刻。這個增加的過程被稱為順序建立。SBU制造采用固體填充通孔，可實現更好的散熱管理，更強大的內部連接并提高電路板的可靠性。 樹脂涂層銅專門針對助焊劑開發，孔質量差，鉆孔時間更長，并且可用于更薄的PCB。碾壓混凝土有一個超薄型和超薄銅箔，表面錨固有微小的結節。這種材料經過化學處理并涂上最薄最細線和間距技術。 對層壓材料施加干抗蝕劑仍然使用加熱輥法將抗蝕劑施加到芯材上。這種較舊的技術工藝現在推薦在HDI印刷電路板的層壓過程之前將材料預熱到所需的溫度。材料的預熱允許更好地將干抗蝕劑穩定地施加到層壓材料的表面，將更少的熱量從熱輥上拉開并且允許層壓產品的穩定的穩定出口溫度。一致的入口和出口溫度導致薄膜下的空氣滯留較少; 這對細線和間距的再現至關重要。 LDI和聯系人圖像 成像比以往任何時候都更精細，使用半導體Class 100潔凈室處理這些HDI部件是昂貴但必要的。更細的線條，間距和圓環需要更嚴格的控制。使用更細的線條，修復或修復成為不可能的任務。照片工具質量，層壓板準備和成像參數是成功處理所必需的。使用潔凈的室內空氣可以減少缺陷。干膜抗蝕劑仍然是所有技術板的頭號工藝。 由于激光直接成像的成本，接觸式成像仍然被廣泛使用; 然而，LDI對于這種細線和間距來說是一個更好的選擇。目前大多數工廠仍在SC100房間中使用接觸式成像。隨著需求的擴大，對激光鉆孔和激光直接成像的需求也在增加。Epec的所有HDI生產設施都使用最新的技術設備來生產這種先進的PCB。 相機，筆記本電腦，掃描儀和手機等產品將繼續將技術推向消費者日常使用的更小更輕的要求。1992年，平均手機重220-250克，嚴格打電話; 我們現在打電話，發短信，上網，播放我們最喜歡的歌曲或游戲，并在一個重151克的小設備上拍照和錄像。我們不斷變化的文化將繼續推動HDI技術，Epec將繼續支持我們的客戶需求。
