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據消息人士透露，蘋果新款OLED iPhone決定減少使用柔性印刷電路板（RFPCB）來取代更昂貴和不太先進的多FPCB。 韓國投資者網站The Investor報道，RFPCB是連接iPhone X嵌入式芯片和面板的關鍵組件，而計劃于9月份發布的新型OLED iPhone的觸摸面板可能會采用多層柔性印刷電路板，其中大部分考慮價格和生產要素。 目前，韓國三大PCB制造商LG Innotek，Interflex和永豐電子均提供RFPCB，但蘋果最初面臨著RFPCB的一系列問題。例如，在推出iPhone X之前，臺灣工廠沒有贏得訂單，因為它不符合質量標準。 iPhone X之前報告過寒冷天氣的關鍵原因是RFPCB模塊的連接問題。蘋果為此發起了一項大規模調查，這也導致多家零部件供應商暫時停工。 蘋果是否會要求現有供應商轉向供應多層柔性印刷電路板，增加供應或直接更換供應商，這仍有待觀察。一位韓國PCB制造商透露，他以前曾考慮向蘋果公司提供多層柔性印刷電路板，但蘋果公司提出的價格太低。 今年，蘋果將推出三款新iPhone，一款LCD和兩款OLED手機。 5.85英寸和6.46英寸的OLED面板將由Samsung Display（SDI）提供。
