-
據消息人士透露,蘋果新款OLED iPhone決定減少使用柔性印刷電路板(RFPCB)來取代更昂貴和不太先進的多FPCB。 韓國投資者網站The Investor報道,RFPCB是連接iPhone X嵌入式芯片和面板的關鍵組件,而計劃于9月份發布的新型OLED iPhone的觸摸面板可能會采用多層柔性印刷電路板,其中大部分考慮價格和生產要素。 目前,韓國三大PCB制造商LG Innotek,Interflex和永豐電子均提供RFPCB,但蘋果最初面臨著RFPCB的一系列問題。例如,在推出iPhone X之前,臺灣工廠沒有贏得訂單,因為它不符合質量標準。 iPhone X之前報告過寒冷天氣的關鍵原因是RFPCB模塊的連接問題。蘋果為此發起了一項大規模調查,這也導致多家零部件供應商暫時停工。 蘋果是否會要求現有供應商轉向供應多層柔性印刷電路板,增加供應或直接更換供應商,這仍有待觀察。一位韓國PCB制造商透露,他以前曾考慮向蘋果公司提供多層柔性印刷電路板,但蘋果公司提出的價格太低。 今年,蘋果將推出三款新iPhone,一款LCD和兩款OLED手機。 5.85英寸和6.46英寸的OLED面板將由Samsung Display(SDI)提供。