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電路板上不同特性的電路層必須分開，但必須在沒有電磁干擾的情況下進行最佳連接。目前，電路板制造商需要使用微通孔。典型地，微通孔直徑從0.05mm到0.20mm。這些通孔通常分為三種類型，盲孔，埋孔和通孔。盲孔位于印刷電路板的頂部和底部表面，并具有一定的深度，用于連接表面線和下面的內層線?？椎纳疃韧ǔ２粫^一定的比例（孔徑）。埋孔是指位于印刷電路板內層的連接孔。它不延伸到電路板的表面。上述兩種孔均位于電路板的內層。在層壓之前，使用通孔形成工藝來完成該工藝。在形成通孔期間，可以重疊幾個內層。第三種稱為通孔。這種孔穿過整個電路板，可以用來實現內部互連或粘附定位孔作為組件。 如何設計和處理電路板中的高速PCB微孔 在設計RF電路板時，電路板制造商應盡可能隔離高功率射頻放大器（HPA）和低噪聲放大器（LNA）。簡而言之，高功率RF發射電路遠離低噪聲接收器電路。如果PCB上有很多空間，可以輕松完成。但通常有很多部件，PCB空間會變得很小，所以這很難實現。您可以將它們放在PCB的兩側，或讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時也可以包括RF緩沖器和壓控振蕩器（VCO）。 設計分區可以分為物理分區和電分區。物理分區主要涉及組件布局，方向和屏蔽問題;電氣分區可以繼續分為配電，RF走線，敏感電路和信號以及接地。 元件的布局是實現出色RF設計的關鍵。最有效的技術是首先在RF路徑上固定組件并調整其位置，以便將RF路徑的長度最小化。保持RF輸入遠離RF輸出，并盡可能遠離高功率電路和低噪聲電路。 堆疊電路板最有效的方法是將主要接地層安排在第二層表面下，并盡可能將RF線放置在表面上。最小化RF路徑中的通孔的尺寸不僅減小了路徑電感，而且還減少了主接地上的焊點的數量并且減少了RF能量泄漏到層壓板內的其他區域的可能性。 在物理空間中，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區域彼此隔離，但雙工器，混頻器和IF放大器總是具有多個互相干擾的RF / IF信號。因此，這個影響必須小心謹慎。 RF和IF走線應盡可能越過，并盡可能在其間隔處接地。正確的射頻路徑對于整個PCB板的性能非常重要，這就是為什么零部件的布局通常在手機PCB設計中占據大部分時間的原因。 在手機PCB板上，通?？梢栽赑CB板的一側放置低噪聲放大器電路，在另??一側放置高功率放大器，最后將它們連接到電路板上的射頻天線的一端雙工器在同一平面上。而基帶處理器的另一端。這需要一些技巧來確保射頻能量不會通過通孔從電路板的一側傳輸到另一側。常用的技術是在兩側都使用盲孔。通過將盲孔布置在PCB板兩側不受RF干擾的區域，可以將過孔的不利影響降至最低。
