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1.布局首先，考慮PCB尺寸。當PCB尺寸過大時，印刷線路長，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本也增加。當尺寸太小時，熱量不好，相鄰線路易受干擾。確定PCB尺寸后，確定特殊組件的位置。最后，根據電路的功能單元，電路的所有組件都布置完畢。確定特定組件的位置時請遵守以下原則：（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連接，盡量減少它們之間的分布參數和電磁干擾。易受干擾的組件不能彼此靠得太近，并且輸入和輸出組件應盡可能分開。（2）部件或電線之間可能存在高電位差，為了避免因放電引起的意外短路，應增加它們之間的距離。在調試期間，應將高電壓組件放置在盡可能靠近手的位置。（3）應留下印刷臺板定位孔和固定支架占據的位置。根據電路的功能單元，當電路中所有元件的布局時，必須遵守以下原則：（1）根據電路的流程排列每個功能電路單元的位置，使得布局便于信號流動并使信號盡可能一致。（2）以每個功能電路的核心部件為中心并圍繞其布置。元件應該均勻，整齊，緊湊地排列在PCB上。最大限度地縮短和縮短組件之間的引線和連接。（3）在高頻下工作的電路必須考慮組件之間的分布參數。一般電路應該盡可能地安排并聯部件。這樣，它不僅美觀，而且易于焊接，便于批量生產。（4）位于電路板邊緣的組件通常距電路板邊緣不小于2mm。電路板的最佳形狀是矩形。長寬比為3：2至4：3。當電路板尺寸大于200x150mm時，應考慮電路板的機械強度。2.電纜接線原理如下：（1）用于輸入和輸出的導體應盡可能保持平行。最好在線路之間增加接地以避免反饋收斂。（2）印刷光導體的最小寬度主要取決于導線和絕緣體之間的粘合強度以及流過它們的電流值。（3）印制導體的彎曲部分通常是圓形的，并且直角或夾角可能影響高頻電路中的電氣性能。另外，盡量避免使用大面積的銅箔，否則長時間加熱時銅箔容易膨脹脫落。當必須使用大面積銅箔時，最好使用網格形狀。這有利于消除由銅箔和基板之間的粘合劑產生的揮發性氣體。3.墊焊盤中心孔（在線器件）略大于器件引線的直徑。焊盤太大而不能形成假焊縫。墊的外徑D通常不小于（d + 1.2）mm，其中d是引導孔徑。對于高密度數字電路，焊盤的最小直徑可以是（d + 1.0）mm。
