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高頻通信雙面電路板
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雙面鋁基電路板
產品介紹:
層數 2L
板厚 1.0mm
銅厚: 1 OZ
最小孔徑 0.4mm
最小線寬/線距: 7mil
表面處理 沉金
產品用途: 通信
工藝難點: 高頻材質
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