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PCB電路板是以絕緣資料輔以導體配線所構成的構造性元件。在制成最終產品時，其上會裝置積體電路、電晶體、二極體、主動元件（如：電阻、電容、銜接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以構成電子訊號連結及應無機能。因而，PCB電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯絡零件的基的。HDIPCB電路板由于PCB電路板并非普通終端產品，因而在稱號的定義上略爲混亂，例如：團體電腦用的母板，稱爲主機板而不能間接稱爲PCB電路板，雖然主機板中有PCB電路板的存在但是并不相反，因而評價產業時兩者有關卻不能說相反。再譬如：由于有積體電路零件裝載在PCB電路板上，因此舊事媒體稱他爲IC板，但本質上他也不同等于PCB電路板。在電子產品趨于多功用復雜化的前題下，積體電路元件的接點間隔隨之減少，信號傳送的速度則絕對進步，隨之而來的是接線數量的進步、點間配線的長度部分性延長，這些就需求使用高密度線路配置及微孔技術來達成目的。配線與跨接根本上對單雙面板而言有其達成的困難，因此PCB電路板會走向多層化，又由于訊號線不時的添加，更多的電源層與接地層就爲設計的必需手腕，這些都促使從層PCB電路板（MulTIlayer Printed Circuit Board）愈加普遍。關于高速化訊號的電性要求，PCB電路板必需提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸才能、降低不用要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的構造，多層化就成爲必要的設計。爲減低訊號傳送的質量成績，會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣資料，爲配合電子元件構裝的小型化及陣列化，PCB電路板也不時的進步密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的呈現，更促PCB電路板推向史無前例的高密度境界。凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱爲微孔（Microvia），應用這種微孔的幾何構造技術所作出的電路可以進步組裝、空間應用等等的效益，同時關于電子產品的小型化也有其必要性。關于這類構造的PCB電路板產品，業界已經有過多個不同的稱號來稱謂這樣的PCB電路板。例如：歐美業者已經由于制造的順序是采用序列式的建構方式，因而將這類的產品稱爲SBU （Sequence Build Up Process）,普通翻譯爲“序列式增層法”。至于日本業者，則由于這類的產品所制造出來的孔構造比以往的孔都要小很多，因而稱這類產品的制造技術爲MVP （Micro Via Process）,普通翻譯爲“微孔制程”。也有人由于傳統的多層板被稱爲MLB (MulTIlayer Board),因而稱謂這類的PCB電路板爲BUM (Build Up MulTIlayer Board),普通翻譯爲“增層式多層板”。美國的IPCPCB電路板協會其于防止混雜的思索，而提出將這類的產品稱爲HDI （High Density IntrerconnecTIon Technology）的通用稱號，假如間接翻譯就變成了高密度連結技術。但是這又無法反響出PCB電路板特征，因而少數的PCB電路板業者就將這類的產品稱爲HDI板或是全中文稱號“高密度互連技術”。但是由于口語順暢性的成績，也有人間接稱這類的產品爲“高密度PCB電路板”或是HDI板。
