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一、焊盤的堆疊1、焊盤（除外表貼焊盤外）的堆疊，意味孔的堆疊，在鉆孔工序會由于在一處屢次鉆孔招致斷鉆頭，招致孔的損傷。2、多層板中兩個孔堆疊，如一個孔位爲隔離盤，另一孔位爲銜接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現爲隔離盤，形成的報廢。二、圖形層的濫用1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，原本是四層板卻設計了五層以上的線路，使形成曲解。2、設計時圖省事，以Protel軟件爲例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在停止光繪數據時，由于未選Board層，漏掉連線而斷路，或許會由于選擇Board層的標注線而短路，因而設計時堅持圖形層的完好和明晰。3、違背慣例性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，形成方便。三、字符的亂放1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來方便。2、字符設計的太小，形成絲網印刷的困難，太大會使字符互相堆疊，難以分辨。四、單面焊盤孔徑的設置1、單面焊盤普通不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計爲零。假如設計了數值，這樣在發生鉆孔數據時，此地位就呈現了孔的座標，而呈現成績。2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。五、用填充塊畫焊盤用填充塊畫焊盤在設計線路時可以經過DRC反省，但關于加工是不行的，因而類焊盤不能間接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑掩蓋，招致器件焊裝困難。六、電地層又是花焊盤又是連線由于設計成花焊盤方式的電源，地層與實踐印制板上的圖像是相反的，一切的連線都是隔離線，這一點設計者應十分清楚。 這里特地說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能形成該銜接的區域封鎖（使一組電源被分開）。七、加工層次定義不明白1、單面板設計在TOP層，如不加闡明正反做，也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。2、例如一個四層板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按這樣的順序放置，這就要求闡明。八、設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充1、發生光繪數據有喪失的景象，光繪數據不完全。2、因填充塊在光繪數據處置時是用線一條一條去畫的，因而發生的光繪數據量相當大，添加了數據處置的難度。九、外表貼裝器件焊盤太短這是對通斷測試而言的，關于太密的外表貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，裝置測試針，必需上下（左右）交織地位，如焊盤設計的太短，雖然不影響器件裝置，但會使測試針錯不開位。十、大面積網格的間距太小組成大面積網格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.3mm），在印制板制造進程中，圖轉工序在顯完影之后容易發生很多碎膜附著在板子上，形成斷線。十一、大面積銅箔距外框的間隔太近大面積銅箔距外框應至多保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易形成銅箔起翹及由其惹起的阻焊劑零落成績。十二、外形邊框設計的不明白有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合，形成pcb消費廠家很難判別以哪條外形線爲準。十三、圖形設計不平均在停止圖形電鍍時形成鍍層不平均，影響質量。十四、異型孔太短異形孔的長/寬應≥2：1，寬度應>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，形成加工困難，添加本錢
