-
PCB電路板設計者應留意以下幾點來確保電子安裝的適當的冷卻:1)盡能夠地運用低溫元器件;2) 將對溫度敏感的元器件與高散熱源隔開;3) 保證適當的導體的冷卻，可經過以下三種傳熱方式作到降溫，如熱傳導，對流和輻射。熱傳導散熱經過以下途徑來完成:1 )運用高導熱性的資料;2) 采用到散熱器的間隔最短;3) 在傳導途徑的各局部間，確保良好的熱銜接;4) 在熱傳達的途徑中設置盡能夠大的印制導體。高密度多層印制電路板，印刷線路板PCB對流降溫可經過以下內容完成:1 )添加外表面積使熱量傳達;2) 用擾流替代層流以添加熱傳達效率，確保所需降溫局部四周環境失掉很好的清算。添加輻射散熱可運用:1)運用具有高分發和吸收性的資料;2) 添加輻射體的溫度;3) 降低吸收體的溫度;4) 經過幾何設計使輻射體自身的反射到達最小。爲了肅清部分會損壞電路板或相鄰元器件的熱點，特別要留意功率晶體管或大功率電阻的布局。普通地，這些元器件應裝置在散熱器的框架左近。爲了使元器件堅持在最高任務溫度以下，還要做到:1)剖析電路，理解每個元器件的最大功耗;2) 確定所希望的元器件最高外表任務溫度，可允許的最低溫度取決于元器件自身以及絕緣環境。把這些要素記在心中，就能做出很好的設計。
