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什么是多層電路板多層或多層印制電路板是由兩層以上的導電層(銅層)彼此互相疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一同。多基板是印制電路板中最復雜的一品種型。由于制造進程的復雜性、較低的消費量和重做的困難，使得它們的價錢絕對較高。由于集成電路封裝密度的添加，招致了互連線的高度集中，這使得多基板的運用成爲必需。在印制電路的版面布局中，呈現了不可預見的設計成績，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必需努力于使信號線長度最小以及防止平行道路等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以完成的穿插數量無限，這些需求都不能失掉稱心的答案。在少量互連和穿插需求的狀況下，電路板要到達一個稱心的功能，就必需將板層擴展到兩層以上，因此呈現了多層電路板。因而制造多層電路板的初衷是爲復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇適宜的布線途徑提供更多的自在度。多層電路板至多有三層導電層，其中兩層在表面面，而剩下的一層被分解在絕緣板內。它們之間的電氣銜接通常是經過電路板橫斷面上的鍍通孔完成的。除非另行闡明，多層印制電路板和雙面板一樣，普通是鍍通孔板。多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一同制造而成的，它們之間具有牢靠的事后設定好的互相銜接。由于在一切的層被碾壓在一同之前，己經完成了鉆孔和電鍍，這個技術從一開端就違背了傳統的制造進程。最外面的兩層由傳統的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨立的單面板構成的。在碾壓之前，內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層，它是經過在通孔的內側邊緣構成平衡的銅的圓環這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個層碾壓在一同構成多基板，該多基板可運用波峰焊接停止(元器件間的)互相銜接。碾壓能夠是在液壓機或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機中，預備好的資料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預熱的壓力下(高玻璃轉換溫度的資料置于170-180 ℃的溫度中)。玻璃轉換溫度是無定形的聚合體(樹脂)或局部的晶體狀聚合物的無定形區域從一種堅固的、相當脆的形態變化成一種粘性的、橡膠態的溫度。多基板投入運用是在專業的電子配備(計算機、軍事設備)中，特別是在分量和體積超負荷的狀況下。但是這只能是用多基板的本錢添加來換取空間的增大和分量的加重。在高速電路中，多基板也是十分有用的，它們可以爲印制電路板的設計者提供多于兩層的板面來布設導線，并提供大的接地和電源區域。
